硅單晶定向是生產集成電路的主要原材料

硅單晶，用于制造高硅鑄鐵、硅鋼等合金，有機硅化合物和四氯化硅等，是一種重要的半導體材料，摻有微量雜質得硅單晶可用來制造大功率的晶體管，整流器和太陽能電池等。

硅單晶定向是生產集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴大和芯片線寬的減小是集成電路行業技術進步的兩條主線。目前12寸硅片的出貨量占比超過60％，是目前主流的硅片尺寸。

半導體硅片通常由高純的多晶硅錠釆用查克洛斯法（CZ Method）為主拉成不同電阻率的硅單晶錠，然而經過晶體定向→外圓滾磨→加工主、副參考面→切片→倒角→熱處理→研磨→化學腐蝕→拋光→清洗→檢測→包裝等工序。

多晶硅的原材料，高純的石英，目前已知的全世界的儲量，中國多，品質好，但是我國之前卻是將石英礦沙在高溫下還原成金屬硅后低價外銷，再高價進口多晶硅，并且石英還原成金屬硅的階段是高度污染的。好在近些年光伏產業帶動了國內多晶硅產業的發展，目前太陽能等級的多晶硅，我國的產量已經。

硅單晶定向

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